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焊接平臺的檢驗方法
作者：bthhjx1 發布時間：2016-05-19
內容摘要：焊接平板的檢驗方法 1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應
焊接平板的檢驗方法 1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。 3、T型槽在平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 4、焊接平臺應經穩定性處理和去磁。 5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規定）。 6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。 7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ] 8、精度參數。 3級平板未規定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。
